11月7日，第四屆進(jìn)博會(huì)正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進(jìn)博會(huì)新設(shè)了集成電路專(zhuān)區(qū)，迎來(lái)了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團(tuán)”的集中到場(chǎng)。圖為來(lái)自美國(guó)的德州儀器在本屆進(jìn)博會(huì)上以“芯向中國(guó)，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝