日前，在第68屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC2021)上，中國(guó)電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)到38.5m，創(chuàng)造了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的紀(jì)錄。該款國(guó)產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。 許昊 攝