研發(fā)人員在展示安徽造77GHz毫米波芯片模組。 基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現(xiàn)途徑，國際上的大公司都基于該項技術(shù)開發(fā)了集成封裝天線的芯片產(chǎn)品，38所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術(shù)，創(chuàng)造性地采用了多饋入天線技術(shù)，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現(xiàn)探測距離創(chuàng)造了新的世界紀錄。 許昊 攝