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　　4月20日，國新辦就2021年一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況舉行發(fā)布會。工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌介紹，去年以來，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。目前來看，全球半導體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。

　　為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。

　　黃利斌表示，工信部將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，同時積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場的需求。(記者 單璐 制作 吳瑞)